智能红外诊断设备 - 桌面机XJKT01-CE600
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产品详情
介绍智能红外诊断设备 - 桌面机XJKT01-CE600
设备特点
非接触式
检测无物理接触，防止静电损伤或机械损伤微小元件 如芯片焊点、电容引脚。
高效定位故障
红外热像仪秒级生成电路板全场温度分布图，传统接 触式测温需逐点布设耗时半小时以上。
微米级故障识别
高端设备可检测最小25微米的目标(如芯片晶格),精 准定位短路、虚焊等微小缺陷。
数据处理算法识别
热灵敏度达25mK(0.025℃), 可 捕 捉uA级电流异常导 致的微小温升。
| 故障类型 | 典型应用案例 |
| 短路故障 | 电源线路短路、PCB层间短路定位 |
| 虚焊/冷焊 | BGA焊接不良、通孔插件虚焊检测 |
| 元件失效 | 电解电容老化、MOSFET击穿预警 |
| 过载/接触不良 | 继电器触点氧化、线缆接头松动检测 |
技术数据 数据 | |
| 产品型号 | XJKT01-CE600 |
设备规格 | 630*510*600mm |
| 载板尺寸 | 250*250mm |
| 显示器尺寸 | 14寸(笔记本) |
| 红外分辨率(像素) | 1280*1024 |
| 近摄像距离 | 20mm |
| 远摄距离 | 295mm |
| 像元尺寸 | 12μm |
| 热成像响应波段 | 7-14μm |
| 热灵敏感(NETD) | <25mk |
| 测温范围 | -20℃ - 150℃ |
| 通讯端口 | USB 3.0 |
应用领域
产品说明
红外诊断设备是您身边的工业检测专家。它通过非接触式测温，将不可见的热量转化为清晰可视的 热像图.助您快速定位故障、预防风险、优化能效。
