智能红外诊断设备 - 中型机XJKT03-ICT800
智能红外诊断设备 - 中型机XJKT03-ICT800

智能红外诊断设备 - 中型机XJKT03-ICT800

红外热成像技术通过非接触式温度场分析,为电路板的整板故障定位、缺陷诊断和预防性维护,为 PCBA 整 板 故 障 检 测 提 供 高 效 解 决 方 案 。
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产品详情 介绍智能红外诊断设备 - 中型机XJKT03-ICT800

非接触式

检测无物理接触,防止静电损伤或机械损伤微小元件 如芯片焊点、电容引脚。

高效定位故障

红外热像仪秒级生成电路板全场温度分布图,传统接 触式测温需逐点布设耗时半小时以上。

微米级故障识别

高端设备可检测最小25微米的目标(如芯片晶格),精 准定位短路、虚焊等微小缺陷。

数据处理算法识别

热灵敏度达25mK(0.025℃), 可 捕 捉uA级电流异常导 致的微小温升。


故障类型               典型应用案例

短路故障

电源线路短路、PCB层间短路定位

虚焊/冷焊

BGA焊接不良、通孔插件虚焊检测

元件失效

电解电容老化、MOSFET击穿预警

过载/接触不良

继电器触点氧化、线缆接头松动检测



技术数据               数据

产品型号XJKT03-ICT800

设备规格

800*850*1600mm

载板尺寸480*420mm
显示器尺寸15.6寸
红外分辨率(像素)1280*1024
近摄像距离20mm
远摄距离295mm
像元尺寸12μm
热成像响应波段7-14μm
热灵敏感(NETD)<25mk
测温范围-20℃ - 150℃
通讯端口USB 3.0


应用领域

应用领域

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产品说明

红外诊断设备,是一款集先进光电技术、精密图像处理与智能数据分析于一体的高科技诊断工具。 它通过非接触式探测物体表面的红外辐射,将其转化为清晰的热像图,使无形的温度分布变为可视 化的诊断依据,广泛应用于工业检测、科研开发、建筑评估及安全监控等领域,是您进行预测性维 护、故障诊断和状态监测的“火眼金睛“。


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